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   9. Etc

제품명

적    용

   

건   욕

작업조건

기   타

Adhesion Promoter

ADP 1000

(무에칭)

D/F 전처리

동의 에칭없이 유기물 코팅에

 의해 D/F 접착력이 증대 됨.

10 %V

스프레이 압: 0.82.0 Kg/

온도.: 상온

시간: 3060S

- -

Adhesion Promoter

ADP 300 P

∙ 접착력을 증대시키기 위한 내외층 D/F, SM 전처리

•H2SO4/H2O2 에 의한 에칭과 유기물 코팅이 동시에 진행.

표면조도 우수

접착력이 뛰어남.

ADP 300 P: 5 %V

H2SO4: 4~8 %V

H2O2: 3~4 %V

온도 : 25 ~ 30℃

시간: 3060S(spray)

0.51.0/min(spray)

영풍, 인터 사용


제품명

적   용

특 성

건 욕

작업 조건

비 고

소포제

FK 281

 D/F 현상 및 기타 공정

소포 및 억포 효과 우수

미량의 실리콘 포함.

수세성 우수

1-2 ml/L

 

 

소포제

FK 381

 D/F 박리 기타 공정

억포 효과 우수

수세성 우수

1-2 ml/L

 

 

동변색 방지제

PA 300 BR

동표면의 일시 방청.

산화 방지 효과 우수

산세에 의해 쉽게 제거

2.5 %V

Temp.: R.T.

Time: 3060S

 

ACL 530

산성 침적 클리너

동표면 탈지

전기동 전처리 적합

2 %

황산 : 10V%

Temp.: 50~60

Time: 36 min

 

AC 3000

산성 침적 클리너

동표면 탈지

ENIG 전처리 적합

10 V%

Temp.: 40~50

Time: 35 min

 

Screen cleaner

SMC 1000

인쇄 스크린 세척제

무취의 유기용제 사용

세정효과 및 건조가 빠름

100 %V

R.T.

Mesh 세정

장비 세척제

ECL 3000

D/F 현상조 Cleaning

빠른 스케일 제거 효과

친 환경성 세정제

100 %

R.T.

 

장비 세척제

ECL 4000

PSR 현상조 Cleaning

빠른 스케일 제거 효과

친 환경성 세정제

100 %

R.T.

 

 

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